???? ?3月20-22日，飛凱材料與您相約SEMICON CHINA 2024。本次展會，公司將攜適配于2.5D/3D先進封裝技術的臨時鍵合解決方案、Ultra Low Alpha Microball，半導體用光刻膠，及其它晶圓制造材料、晶圓級封裝材料、芯片級封裝材料參展。

???? ?飛凱材料一直以來專注于本土化率較低的、核心關鍵材料的研發、制造及銷售，現產品線已覆蓋IC制造和IC封裝諸多制程。此次參展，飛凱材料將攜手產業鏈上下游，邀您共同見證中國半導體行業的高速發展！