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RCP系列新型錫膏是針對Mini LED的COB&MiP&COG印刷制程工藝開發的固晶錫膏,使用高純度無鉛合金焊粉及ROL0級載體配制。
在精細間距焊盤尺寸(P0.3及以上)下具有良好的印刷性和脫模性,并且經回流焊接之后殘留物極少,免清洗,無腐蝕性,焊點飽滿光亮,無坍塌及焊接橋接短路現象,聚錫性能好,可以滿足高精密、高可靠性的導電參數要求。